3900系列寬帶等離子圖案晶圓外置氣缸

超分辨率寬帶等離子圖案晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)

3900系列寬帶等離子體缺陷檢測(cè)系統(tǒng)支持前沿IC器件的晶圓級(jí)缺陷發(fā)現(xiàn)，工藝調(diào)試和偏移監(jiān)控。3900系列采用創(chuàng)新的硬件技術(shù)生產(chǎn)超分辨率深紫外（SR-DUV）波段。當(dāng)與**算法（如pin?point?和super?cell?）結(jié)合使用時(shí)，3900系列的SR-DUV可在≤10nm設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)設(shè)備上的高產(chǎn)量關(guān)鍵模式位置中提供高靈敏度的缺陷捕獲。憑借支持內(nèi)聯(lián)監(jiān)控要求的吞吐量，3900系列將靈敏度與速度相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了Discovery of Light?，以減少缺陷發(fā)現(xiàn)所需的時(shí)間，并提供晶圓級(jí)數(shù)據(jù)，以完整地表征過(guò)程問(wèn)題。

 

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應(yīng)用

缺陷發(fā)現(xiàn)，熱點(diǎn)發(fā)現(xiàn)，流程調(diào)試，EUV打印檢查，工程分析，生產(chǎn)線監(jiān)控，流程窗口發(fā)現(xiàn)

 

相關(guān)產(chǎn)品

2930和2935：光學(xué)寬帶等離子晶圓缺陷檢測(cè)器，補(bǔ)充3900系列的檢測(cè)性能，用于≤10nm設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)器件的缺陷發(fā)現(xiàn)。

 

2930系列寬帶等離子圖案晶圓外置氣缸

寬帶等離子圖案晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)

2930系列寬帶等離子體缺陷檢測(cè)系統(tǒng)在光學(xué)缺陷檢測(cè)方面取得了進(jìn)步，可以在**IC器件上發(fā)現(xiàn)良率關(guān)鍵缺陷。2930和2935寬帶等離子體缺陷檢測(cè)儀采用增強(qiáng)型寬帶等離子照明技術(shù)，新型光學(xué)模式，pin?point?和super?cell?技術(shù)，可提供捕獲各種工藝層，材料類(lèi)型和進(jìn)程棧。2930系列將靈敏度與光學(xué)晶圓缺陷檢測(cè)速度相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了Speed of Light?的發(fā)現(xiàn) - 快速缺陷發(fā)現(xiàn)和以擁有成本完全表征缺陷問(wèn)題。作為在線監(jiān)測(cè)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，29xx系列可以保護(hù)工廠

 

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應(yīng)用

缺陷發(fā)現(xiàn)，熱點(diǎn)發(fā)現(xiàn)，流程調(diào)試，工程分析，生產(chǎn)線監(jiān)控，流程窗口發(fā)現(xiàn)

 

相關(guān)產(chǎn)品

 

3900和3905：具有超分辨率深紫外（SR-DUV）波段的光學(xué)寬帶等離子晶圓缺陷檢測(cè)器，可補(bǔ)充2930系列的檢測(cè)性能，以便在≤10nm設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)器件上發(fā)現(xiàn)缺陷。

2920和2925：光學(xué)寬帶等離子體晶圓缺陷檢測(cè)器，可在16nm及以下的存儲(chǔ)器和邏輯器件上提供良率關(guān)鍵的缺陷捕獲。

 

2910和2915：光學(xué)寬帶等離子體晶圓缺陷檢測(cè)器，可在2X / 1Xnm存儲(chǔ)器和邏輯器件上提供與產(chǎn)量相關(guān)的缺陷捕獲。

 

2900和2905：光學(xué)寬帶等離子體晶圓缺陷檢測(cè)器，可在2Xnm存儲(chǔ)器和邏輯器件上捕獲與產(chǎn)量相關(guān)的缺陷。

 

Surfscan?SP3無(wú)圖案晶圓檢測(cè)系統(tǒng)

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旅行者?

激光掃描圖案化晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)

 

Voyager?1015激光掃描檢測(cè)系統(tǒng)支持生產(chǎn)斜坡缺陷監(jiān)測(cè)，專(zhuān)門(mén)用于浸沒(méi)（193i）和EUV光刻的后顯影檢測(cè)（ADI），此時(shí)晶圓仍可進(jìn)行返工。DUV激光器，新的光學(xué)設(shè)計(jì)和的采集立體角產(chǎn)生了ADI在先進(jìn)設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)的緊密節(jié)距所需的缺陷靈敏度。定制傳感器和可切換激光器可以檢測(cè)精密光刻膠材料，而傾斜照明和先進(jìn)算法可抑制ADI檢測(cè)固有的噪聲源，從而獲得更相關(guān)的結(jié)果。Voyager 1015可提供光刻電池和晶圓廠其他模塊中關(guān)鍵缺陷的高吞吐量捕獲，從而可以快速識(shí)別和糾正過(guò)程問(wèn)題。

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應(yīng)用

線路監(jiān)控，工具監(jiān)控，工具認(rèn)證，193i和EUV抗拒資格

 

Puma 9980激光掃描圖案晶圓系統(tǒng)

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彪馬?

激光掃描圖案化晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)

 

Puma?9980激光掃描檢測(cè)系統(tǒng)具有多種靈敏度和速度增強(qiáng)功能，能夠捕獲大量制造所需的吞吐量（1Xnm**邏輯和**DRAM和3D NAND存儲(chǔ)器件）。作為**晶圓缺陷檢測(cè)和審查工具組合的一部分，Puma 9980通過(guò)增強(qiáng)先進(jìn)圖案層上缺陷類(lèi)型的捕獲，為生產(chǎn)斜坡監(jiān)控提供吞吐量的解決方案。Puma 9980采用NanoPoint?設(shè)計(jì)感知功能，通過(guò)提高缺陷靈敏度，改進(jìn)系統(tǒng)滋擾分級(jí)和加強(qiáng)缺陷坐標(biāo)精度，產(chǎn)生更多可操作的檢測(cè)結(jié)果。

線路監(jiān)控，工具監(jiān)控，工具資格認(rèn)證

 

相關(guān)產(chǎn)品

Puma 9850：為2X / 1Xnm存儲(chǔ)器和邏輯器件提供所有管芯區(qū)域的高靈敏度偏移監(jiān)控。

 

Puma 9650：在≤28nm內(nèi)存和邏輯器件的所有芯片區(qū)域提供高性能的偏移監(jiān)控。

 

Puma 9500：為≤32nm內(nèi)存和邏輯設(shè)備提供高性能的偏移監(jiān)控。

 

8系列高生產(chǎn)力被仿造的薄酥餅特寫(xiě)鏡頭

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8系列

**率圖案化晶圓寬范圍檢測(cè)系統(tǒng)

8系列圖案化晶圓檢測(cè)系統(tǒng)以*高的吞吐量檢測(cè)各種缺陷類(lèi)型，以快速識(shí)別和解決生產(chǎn)過(guò)程問(wèn)題。8系列可實(shí)現(xiàn)150mm，200mm或300mm硅和非硅襯底晶圓的成本效益缺陷檢測(cè)，從*初的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)到批量生產(chǎn)，通過(guò)提供更高的批次和晶圓采樣，幫助晶圓廠降低偏移風(fēng)險(xiǎn)。8系列晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)采用LED掃描技術(shù)，具有可選擇的光譜，同時(shí)明場(chǎng)和暗場(chǎng)光路以及自動(dòng)晶圓缺陷分級(jí)，旨在使**的IC晶圓廠和傳統(tǒng)節(jié)點(diǎn)晶圓廠能夠加速其產(chǎn)品的交付 - 可靠且可靠更低的花費(fèi)。

 

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應(yīng)用

 

過(guò)程監(jiān)控，工具監(jiān)控，出廠質(zhì)量控制（OQC）

相關(guān)產(chǎn)品

CIRCL： 8系列檢測(cè)技術(shù)也可作為CIRCL缺陷檢測(cè)，計(jì)量和審查集群工具的模塊。

 

放大CIRCL全表面晶圓

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CIRCL?

全表面晶圓缺陷檢測(cè)，計(jì)量和檢查集群系統(tǒng)

 

CIRCL?集群工具有四個(gè)模塊，覆蓋所有晶圓表面，以高吞吐量提供并行數(shù)據(jù)采集，實(shí)現(xiàn)**的過(guò)程控制。包含***一代CIRCL5系統(tǒng)的模塊包括：正面晶圓缺陷檢測(cè); 晶圓邊緣缺陷檢查，輪廓，計(jì)量和審查; 背面晶圓缺陷檢查和審查; 并且，正面缺陷的光學(xué)檢查和分類(lèi)。數(shù)據(jù)采集由DirectedSampling?控制，DirectedSampling?是一種創(chuàng)新方法，它使用一次測(cè)量的結(jié)果觸發(fā)群集中的其他類(lèi)型的測(cè)量。CIRCL5的模塊化配置可靈活滿足不同的過(guò)程控制需求，節(jié)省整個(gè)晶圓廠空間，縮短晶圓排隊(duì)時(shí)間，并提供經(jīng)濟(jì)**的升級(jí)途徑，以保護(hù)晶圓廠的資本投資。

Surfscan?SP3無(wú)圖案晶圓檢測(cè)系統(tǒng)

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的Surfscan ?

無(wú)圖案晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)

該的Surfscan ?SP7無(wú)圖形晶圓檢測(cè)系統(tǒng)通過(guò)以下認(rèn)證支持**的邏輯和存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)：工藝，材料和工具，包括用于IC制造的EUV光刻技術(shù); 用于基板制造的先進(jìn)基板，例如主要硅，外延和SOI晶片; 和設(shè)備制造的加工工具性能。Surfscan SP7采用具有峰值功率控制的DUV激光光源，新穎的光學(xué)架構(gòu)，一系列光斑尺寸和先進(jìn)的算法，可為裸晶圓，光滑和粗糙的薄膜以及易碎的抗蝕劑提供*高的靈敏度和增強(qiáng)的缺陷分類(lèi)。光刻堆棧。Surfscan SP7還集成了高分辨率SURFmonitor?模塊，可以表征表面質(zhì)量并檢測(cè)細(xì)微缺陷，從而幫助確定流程和工具的質(zhì)量。

 

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應(yīng)用

工藝認(rèn)證，工具認(rèn)證，工具監(jiān)控，輸出晶圓質(zhì)量控制，進(jìn)線晶圓質(zhì)量控制，EUV抗蝕劑和掃描儀認(rèn)證，工藝調(diào)試

 

相關(guān)產(chǎn)品

Surfscan SP5 XP：無(wú)圖形晶圓表面檢測(cè)系統(tǒng)，具有DUV靈敏度和高吞吐量，適用于1Xnm設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)的IC，基板和設(shè)備制造。

 

Surfscan SP5：無(wú)圖形晶圓表面檢測(cè)系統(tǒng)，具有DUV靈敏度和高吞吐量，適用于2X / 1Xnm設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)的IC，基板和設(shè)備制造。

 

 

Surfscan SP3：具有DUV靈敏度和高吞吐量的無(wú)圖案晶圓檢測(cè)系統(tǒng)，適用于2Xnm設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)的IC，基板和設(shè)備制造。

電子束晶圓缺陷檢查和分類(lèi)系統(tǒng)

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eDR7xxx?

電子束晶圓缺陷檢查和分類(lèi)系統(tǒng)

 

eDR7280?電子束（電子束）晶圓缺陷檢查和晶圓分類(lèi)系統(tǒng)可捕獲高分辨率的缺陷圖像，以準(zhǔn)確表示晶圓上的缺陷數(shù)量。eDR7280缺陷檢測(cè)系統(tǒng)利用*五代電子束浸沒(méi)式光學(xué)系統(tǒng)和實(shí)時(shí)自動(dòng)缺陷分類(lèi)（RT-ADC 2.0）功能，提供重新定位，成像和分類(lèi)產(chǎn)量關(guān)鍵缺陷所需的性能，以實(shí)現(xiàn)前沿設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)。eDR7280具有多種創(chuàng)新應(yīng)用，可滿足廣泛的晶圓廠使用案例，包括臨界點(diǎn)檢測(cè)（CPI），光罩缺陷檢查，無(wú)圖形晶圓缺陷檢查和工藝窗口認(rèn)證。