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HITACHI CMI165日立面銅測(cè)厚儀 維修
CMI165帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀,英國(guó)牛津儀器CMI165是一款測(cè)量準(zhǔn)確簡(jiǎn)易與質(zhì)量可靠的手持式鍍層測(cè)厚儀。它可測(cè)試高/低溫的PCB銅箔，專(zhuān)為PCB銅箔制造商設(shè)計(jì)。該儀器人性化的設(shè)計(jì)、堅(jiān)固耐用的帶溫度補(bǔ)償功能，以確保測(cè)量結(jié)果準(zhǔn)確而不受銅箔溫度的影響，儀器配有探針?lè)雷o(hù)罩，確保探針的耐用性；配備探頭照明方便測(cè)量時(shí)準(zhǔn)確定位。
■可測(cè)試高溫的PCB銅箔
■顯示單位可為mils，μm或
■可用于銅箔的來(lái)料檢驗(yàn)
■可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試
■可用于電鍍銅后的面銅厚度測(cè)試
技術(shù)規(guī)格:
1）測(cè)量原理：利用微電阻原理通過(guò)四針式探頭進(jìn)行銅厚測(cè)量，符合EN 14571測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
2）厚度測(cè)量范圍：化學(xué)銅：(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils
電鍍銅：(2.0-254)μm, (0.1-10) mils
3）儀器再現(xiàn)性: 0.08μm at 20μm (0.003 mils at 0.79 mils)
4）強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析功能，包括數(shù)據(jù)記錄平均數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差和上下限提醒功能。
5）數(shù)據(jù)顯示單位可選擇mils、μm或oz
6）儀器的操作界面有英文和簡(jiǎn)體中文兩種語(yǔ)言供選擇
7）儀器無(wú)需特殊規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)片，同樣可實(shí)現(xiàn)蝕刻后的線(xiàn)型銅箔的厚度測(cè)量，可測(cè)線(xiàn)寬范圍低至0.2 mm
8）儀器可以?xún)?chǔ)存9690條檢測(cè)結(jié)果篤摯儀器（測(cè)試日期時(shí)間可自行設(shè)定）
9）測(cè)試數(shù)據(jù)通過(guò)USB2.0實(shí)現(xiàn)高速傳輸，也可保存為Excel格式文件
10）儀器為工廠(chǎng)預(yù)校準(zhǔn)
11）客戶(hù)可根據(jù)不同應(yīng)用靈活設(shè)置儀器
12）用戶(hù)可選擇固定或連續(xù)測(cè)量模式
13）儀器使用普通AA電池供電
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